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전 세계 반도체 장비·재료업체 한곳에 집결
코엑스서 세미콘코리아 2018 개최
차세대 반도체 기술 발전방향 공유
2018년 01월 31일 (수) 15:44:10 배상훈 기자 bsh@epj.co.kr
   
  ▲ 강호규 삼성전자 부사장(가운데), 조현대 한국SEMI 대표(왼쪽 첫 번째) 등 내빈들이 세미콘코리아 2018 개막을 기념하며 테이프를 커팅하고 있다.  

[일렉트릭파워 배상훈 기자]전 세계 반도체 산업을 선도하는 장비·재료업체들이 한 자리에 모였다. 2016년 1,622부스, 2017년 1,893부스 규모로 매년 성장하는 국내 최대 반도체 산업전 세미콘코리아가 1월 31일~2월 2일까지 서울 코엑스에서 열린다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최한 본 전시회는 올해 1,913부스 규모로 출범했다. 세미콘코리아 2018에는 반도체 산업의 전체 서플라이 체인을 아우르는 장비·재료업체를 비롯해 부품, 설계, 소프트웨어, 설비 등 20개국 436개사가 참여했다.

반도체 전문가, 엔지니어 및 관련업종 참관객이 방문하는 본 전시회는 지난해 중복 없이 집계된 순방문객 약 5만4,000여 명을 기록했다.

본 전시회에서는 구매상담회가 진행된다. 이는 세미콘코리아에 참가하는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출 및 신규사업 기회를 돕기 위해 마련된 1:1 비즈니스 매칭 프로그램이다.

올해 기업 바이어로 참가한 반도체 제조업자(chipmaker)와 장비업체는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램리서치다.

세미콘코리아는 시장의 필요(needs)를 반영해 올해 처음으로 스마트 오토모티브 포럼을 준비했다. 자율주행 분야를 선도하고 있는 아우디, 보쉬, 엔비디아, NXP 등에서 연사로 참여했다. 이 자리에서는 다가올 스마트 오토모티브에서의 반도체 역할과 변화를 모색한다.

SEMI 기술 심포지엄에서는 반도체 전 공정을 노광, 다일렉트로닉스, 디바이스, 식각, 세정·CMP, 패키징으로 나눠 모든 공정기술에 대해 다룬다.

또한 EUV HVM(High Volume Manufacturing), 노벨 플라즈마 공정, 차량용 반도체 패키징 기술 등 반도체 공정의 최신기술에 관한 논문들이 발표된다. 최신기술 동향 뿐만 아니라 차세대 반도체 기술의 발전방향을 볼 수 있는 프로그램으로 채워졌다.

스마트 매뉴팩처링(Smart Manufacturing) 포럼에서는 전 세계 전문가들이 사물인터넷·클라우드 컴퓨팅·빅데이터·머신러닝·인공지능과 같은 지능형 제조분야의 최신 동향, 새로운 시스템 및 솔루션 도입을 통한 ‘스마트 제조’ 실현의 혜택에 대해 발표한다. 글로벌파운드리, 인피니언, 램리서치, 슈나이더, 비스텔에서 연사로 참여했다.

한편 전시회 기간 동안 국내 반도체 및 평판 디스플레이(FPD)분야 SEMI 국제표준회의가 개최된다. 반도체 전문가들의 자발적인 참여로 이뤄지는 I&C(Information & Control)와 FPD 계측(Metrology) 회의를 통해 관련 국제표준에 대한 제·개정이 이뤄질 예정이다.

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